磁控濺射離子鍍是專業為掃描電鏡SEM應用而設計的真空磁控濺射儀,是理想的金屬鍍膜儀器和噴金儀。磁控濺射離子鍍采用磁控電極制冷濺射鍍膜和低壓等離子體放射技術，為均勻濺射提供保障。
提高了二次電子產生效率，屏蔽了SEM觀察過程中樣品周邊的充電。
磁控濺射離子鍍特色
磁控電極：水平裝載靶材，超低放電，減少離子傷害和對樣品的熱損傷
超低真空鍍膜：電流不通過樣品，樣品溫度浮動極小
操作簡單：開啟EVAC按鈕，就可自動濺射鍍膜
磁控濺射離子鍍規格
真空系統：蒸發速度20l/min
                 油旋轉超真空度：2Pa
                 鍍膜腔真空度：8-10Pa
靶盤與樣品距離：25-35mm
鍍膜腔尺寸：直徑120mm, 深度65mm
靶材電極尺寸：直徑55mm
靶材材料：Au-Pd, Au    或Pt -Pd ， Pt
樣品臺：直徑50mm
尺寸：340x200x350mm