芯片封裝是保障半導體產(chǎn)品穩(wěn)定性、散熱性與使用壽命的核心工序，封裝膠水的粘度直接決定封裝良率與產(chǎn)品品質(zhì)。IKA ROTAVISC系列旋轉(zhuǎn)粘度計為半導體封裝用膠檢測場景打造完整解決方案，為芯片封裝品質(zhì)保駕護航。

一、粘度管控難點

半導體封裝主流用膠分為兩類，二者粘度管控標準與工藝風險截然不同。

底部填充膠：粘度范圍約在50~200mPa·s之間，依靠低粘度特性滲透芯片與基板間隙，若粘度過高會導致填充缺陷、粘結(jié)強度不夠，甚至可能導致芯片老化失效。

圍堰膠：粘度范圍約在500~2000mPa·s，用于芯片邊緣定型鎖邊，粘度過低易出現(xiàn)膠體流淌、壩體失效，引發(fā)電路短路報廢問題，但粘度過高也會導致適配性差，影響后續(xù)填充，精準粘度管控是工藝穩(wěn)定的關鍵。

二、解決方案

IKA旋轉(zhuǎn)粘度計精準適配半導體高低粘膠水檢測痛點，具備多重核心優(yōu)勢。全系列覆蓋高、中、低多種量程。

對于半導體封裝用膠水粘度測試， IKA推薦ROTAVISC lo-vi Complete主機，一機適配兩類封裝膠水檢測，精準覆蓋50~2000mPa·s常規(guī)區(qū)間，測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定精準。搭配高低溫恒溫循環(huán)器CBC Visc lite使用，保證測試溫度穩(wěn)定，真實還原實際工況時的粘度值。

產(chǎn)品核心特點：

> 簡易可視化操作： 4.3'' TFT 顯示屏可以直觀地進行菜單操作。上手門檻低，一線質(zhì)檢人員可快速完成樣品檢測。

> 儀器調(diào)平便捷：電子水平儀，非常便利地調(diào)整儀器到正確的水平位置。

> 高精度的測量：測量精度為 +/- 1 % 滿量程，重復性為 +/- 0.2 % 滿量程。

> 寬幅恒溫控溫區(qū)間： -25℃ - 125℃，適配高低溫工藝模擬、膠水耐溫性能驗證等多類測試需求。

> 雙控溫設計：

內(nèi)循環(huán)控溫：可同時放置 2 個 600 ml 燒杯進行樣品控溫。

外循環(huán)控溫：通過泵連接件用于 DIN，ELVAS 等夾套適配器或夾套燒杯的樣品控溫。

> 成套配置：ROTAVISC lo-vi 粘度計主機，CBC VISC lite高低溫恒溫循環(huán)器，標準轉(zhuǎn)子套裝 (SP1-SP4)，轉(zhuǎn)子保護支架，溫度探頭和手動升降支架。

三、賦能半導體精益生產(chǎn)

IKA粘度計全面適配膠水研發(fā)、來料抽檢、產(chǎn)線管理全場景，助力企業(yè)優(yōu)化封裝工藝、降低損耗、嚴控不良率，筑牢半導體精益生產(chǎn)品質(zhì)壁壘。

關于IKA

IKA 集團是實驗室前處理、分析技術、 工業(yè)混合分散技術的制造商。電化學合成儀、磁力攪拌器、頂置式攪拌器、分散均質(zhì)機、混勻器、恒溫搖床、恒溫培養(yǎng)箱/烘箱、移液器、研磨機、旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀、加熱板、恒溫循環(huán)器、粘度計、量熱儀、生物反應器、化學合成釜、實驗室反應釜等相關產(chǎn)品構(gòu)成了IKA 實驗室前處理與分析技術的產(chǎn)品線；而工業(yè)技術主要包括用于規(guī)模生產(chǎn)的混合設備、分散乳化設備、捏合設備、以及從中試到擴大生產(chǎn)的整套解決方案。IKA 還與大學和科學家進行著密切的合作, 支持其在科研道路上不斷探索。我們致力于為客戶提供更好的技術, 幫助客戶獲得成功。

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