焊條藥皮是壓涂在焊芯表面的涂層，在焊接過程中對焊縫質(zhì)量起關(guān)鍵作用。

作為核心材料，藥皮水分含量的控制十分關(guān)鍵。藥皮受潮會導致其中的鈦、鐵、鈣等物質(zhì)變質(zhì)。即使烘干，變質(zhì)化合物在焊接中仍會生成水蒸氣，氧，氫等有害物，造成焊縫金屬脆化。同時，藥皮物理性質(zhì)使其物理性質(zhì)（導熱，導電，熔點，溶敷效果）改變，還會間接引發(fā)夾渣多、氣泡多、電流不好控制，偏弧等現(xiàn)象。

梅特勒托利多HX204快速水份測定儀通過快速，簡單，準確地測定，幫助客戶做好生產(chǎn)線產(chǎn)品的水份含量控制。

HX204快速水份測定儀，是進行藥皮材料水分測定的解決方案。

HX204整個操作過程簡單方便：

01 將藥皮粉末均勻平鋪鋁箔樣品盤表面（約10g）；

02 點擊HX204觸摸屏，儀器電動馬達驅(qū)動的上蓋自動關(guān)閉，鹵素燈加熱樣品，測定過程自動開始；

03 大約5分鐘后，HX204就能自動提供與烘箱法接近的水分測定結(jié)果。