天瑞儀器 Thick800A XRF 鍍層測厚儀完整介紹

一、基礎定位與核心原理

核心測厚邏輯

1. 內置 X 射線管發射初級 X 射線，激發鍍層、基底原子產生特征熒光；

2. Si-PIN 高分辨率探測器采集熒光信號，區分多層金屬特征譜線；

3. 搭載基體效應校正、多變量非線性算法，結合標準箔片校準，換算鍍層精準厚度；

4. 支持單層～五層復合鍍層分層獨立測算，自動區分基底與各鍍層材質。

二、核心硬件配置與結構

1. 核心探測單元

• 探測器：原裝 Si-PIN 電制冷探測器，能量分辨率≤149eV，微弱熒光識別精度高；

• X 光管：天瑞定制銅靶 X 射線管，管壓 5~50kV、管流 0~1000μA，功率穩定；

• 準直器：標配φ0.1mm 微小光斑準直孔，最小測試光斑 0.2mm，適配芯片引腳、微型觸點極小點位檢測。

2. 運動定位系統（三維高精度平臺）

• 精密二維電動樣品臺 + X 射線管 / 探測器垂直升降，實現三維全域移動；

• 重復定位精度＜0.005mm，雙激光視覺定位，鼠標點擊畫面即可鎖定測試點位；

• 高度自動感應傳感器，凹凸曲面工件自動對焦，避免高度偏差帶來檢測誤差。

3. 安全與腔體結構

• 全封閉鉛玻璃屏蔽艙，艙門聯鎖安全保護，僅艙體閉合才觸發 X 射線；

• 開放式大樣品腔：內腔 500×350×140mm，可放置大尺寸五金、PCB 整板、結構件；

• 整機尺寸：576×495×545mm，整機凈重 90kg，臺式實驗室穩定機型